[서울=RNX뉴스] 박진우 기자 = 반도체 분야에서 두각을 나타내는 기업 ‘해성디에스’가 제3세계 아이들을 위해 월드쉐어와 MOU를 체결했다.

 
해성디에스는 해성그룹 계열사로 2014년 삼성테크윈㈜(현 한화테크윈) 반도체 부품사업에서 분사되면서 만들어졌다. 반도체부품인 리드프레임과 볼드그리드어레이(BGA) 분야 세계 유일 롤투롤(Roll to Roll) 생산기술을 바탕으로 글로벌 90여개 거래선과의 거래를 통하여 세계 반도체부품 시장을 선도하고 있는 해성디에스는 2015년 세계 최초로 34인치 대면적 그래핀을 개발하여 세계적으로 그 기술력을 인정받았다.

해성디에스는 반도체 기술력뿐 아니라 나눔 활동도 앞장서는 곳으로 ‘정직하게 최고의 가치를 창출하여 사회발전에 기여한다’는 해성그룹의 미션을 근간으로 다양한 나눔을 실천하고 있다. 2015년 1월 임직원 봉사단인 ‘누리보듬 봉사단’을 창단해 적극적인 사회공헌 활동을 하고 있으며 사회적으로 지원이 취약하고 사람들이 보듬지 않는 소외계층을 중점적으로 후원하고 있다.

이런 해성디에스 사회공헌의 특징은 바로 임직원 참여형 사회공헌 활동이라는 것이다. 임직원의 97% 이상이 기금 모금에 참여하고 있으며 이러한 기금을 통해 임직원들이 후원하고자 하는 기관과 프로그램을 직접 선정하는 동시에 봉사자로 참여하고 있다.

이번 MOU 또한 나눔을 중시하는 해성디에스의 성격을 잘 나타낸 것으로 앞으로 월드쉐어를 통해 필리핀, 인도네시아, 말레이시아 등 도움이 필요한 국가를 지원할 예정이다.

해성디에스 조돈엽 대표이사는 “나눔은 주는 것이 아니라 함께 행복해지는 것”이라며 “현재 국내에서 진행하는 사회공헌에 그치지 않고 월드쉐어와 협약 및 지속적인 후원을 통해 해외(필리핀, 태국, 인도네시아, 말레이시아)에서도 존경받는 기업, 사회적 책임을 다하는 기업이 되기 위해 최선의 노력을 펼쳐 나갈 것”이라고 밝혔다.

나눔을 실천하는 기업 해성디에스는 올해 4월 한국거래소의 유가증권시장 상장 예비심사를 통과했으며 6월 상장을 예정하고 있다.